苹果Lightning OTG取电IC芯片,ASB-251,APS0251

一、概述APS0251采用CMOS工艺制造,是一款苹果 Lightning OTG输出取电认证通信协议芯片,提供苹果通讯协议握手信号,完成苹果手机与周边外设的连接,使其提供3.3V电压输出。二、特点1、工作电压:1.5V~6.5V。2、内置4MHz晶振,精度±2%。3、集成度高,极少的外围元器件。4、电路简单,价格优势明显。5、稳定性高,兼容性强。6、支持给周边外部设备供电。三、功能1、输出3.3

一、概述

APS0251采用CMOS工艺制造,是一款苹果 Lightning OTG输出取电认证通信协议芯片,提供苹果通讯协议握手信号,完成苹果手机与周边外设的连接,使其提供3.3V电压输出。

二、特点

1、工作电压:1.5V~6.5V。

2、内置4MHz晶振,精度±2%。

3、集成度高,极少的外围元器件。

4、电路简单,价格优势明显。

5、稳定性高,兼容性强。

6、支持给周边外部设备供电。

三、功能

1、输出3.3V,300mA电源提供给手机周边外设供电。

2、3.3V电压输出升压到5V提供给手机周边外设供电。

四、应用范围

1、苹果Lightning取电小风扇。

2、苹果Lightning取电蓝牙耳机

3、苹果Lightning取电LED阅读灯。

4、苹果Lightning取电手机保护壳套。

5、苹果Lightning取电补水仪。

6、苹果Lightning取电拍照补光灯。

7、苹果Lightning取电FM发射器。

8、苹果Lightning取电手机应急充电器。

五、苹果设备、iOS系统、配件支持

1、支持iPhone、iPad、iPad mini、iPod touch、iPod nano等苹果设备。

2、支持苹果iOS系统所有版本。

六、系统框图

aps0251_01.jpg

七、封装及引脚定义描述

1、封装及引脚定义

aps0251_02.jpg

APS0251 SOT23-6L

2、引脚定义描述

序号

引脚定义

I/O类型

功能描述

1

DATA

I/O

苹果通讯协议握手信号。

2

GND

P

芯片地。

3

TX

O

串口通讯数据信号。

TX脚连接Lightning插头:手机亮屏和黑屏均有3.3V电压输出。

TX脚悬空:手机亮屏有3.3V电压输出,手机黑屏后关闭3.3V电压输出。

4

NC

空脚。

5

VDD

P

芯片内部电源,外接滤波电容。

6

NC

空脚。

八、芯片参数

1、绝对最大值

(所有电压以GND为参考)

项目

符号

额定值

单位

供给电压

VDD

-0.3~6.5

V

输入/输出电压

VI/VO

-0.5~VDD+0.5

V

正向击穿电压

BVD

11

V

工作环境温度范围

TOPR

-20~70

储藏温度范围

Tstg

-40~125

抗静电击穿电压

ESD

4000

V

2、电气参数

(除非特别说明,VDD=5.0V,GND=0V,Ta=25℃)

项目

符号

条件

最小值

典型值

最大值

单位

工作电压

VDD


1.5

2

6.5

V

工作电流

IDD

无负载状态下

110

uA

内置振荡频率

FOSC

5V

3.92

4.0

4.08

MHz

九、参考电路图

1、单面Lightning插头OTG取电输出3.3V参考电路图1

aps0251_03.jpg

2、单面Lightning插头OTG取电输出3.3V参考电路图2

aps0251_04.jpg

3、双面Lightning插头OTG取电输出3.3V参考电路图1

aps0251_05.jpg

4、双面Lightning插头OTG取电输出3.3V参考电路图2

aps0251_06.jpg

5、HX4002升压参考电路图,3.3V电压升压到5V电压

aps0251_07.jpg

6、注意

(1)、APS0251的TX脚说明:

TX脚连接Lightning插头:手机亮屏和黑屏均有3.3V电压输出。

TX脚悬空:手机亮屏有3.3V电压输出,手机黑屏后关闭3.3V电压输出。

(2)、TX脚悬空,手机黑屏后延时关闭3.3V电压的延时时间,以手机和iOS系统为准。

(3)、Lightning OTG输出电压3.3V,其电压误差、最大提供电流以手机和iOS系统为准。

(4)、供电给小风扇的应用,马达的功率负荷、电机运转产生的反峰电压不排除会对手机产生影响,请注意马达的选择和反峰电压的防护。

(5)、HX4002升压电路仅供参考,外围电路参数根据实际情况调试。升压后的电压、电流、功率、纹波、效率与升压芯片有关,用户也可根据实际需求自行选择其它升压芯片。

十、封装信息(Packaging):SOT23-6L

SOT23-6L-01.jpg

Symbols

Dimension In MM


Symbols

Dimension In MM

Min

Nom

Max

Min

Nom

Max

A

1.45

e1

1.90 BSC

A1

0.00

0.15

L

0.30

0.45

0.60

A2

0.90

1.15

1.30

L1

0.60 REF

b

0.22

0.38

L2

0.25 BSC

c

0.08

0.22

R

0.10

D

2.90 BSC

R1

0.10

0.25

E

2.80 BSC

θ

E1

1.60 BSC

θ1

10°

15°

e

0.95 BSC





十一、注意