SMT贴片加工常见问题？在SMT贴片加工焊接技术中发生锡珠常见的问题：PCB板在经由回流焊时的预热不充沛；回流焊温度曲线设定的不公道，进入焊接区前的板面温度与焊接区温度有着较大间隔；焊锡膏是在从冷库中掏出时未能够彻底回复室温；锡膏敞开后过的长时间暴露在空气中；在贴片时有锡粉飞溅到PCB板面上；打印或是转移进程中，有油污或是水份粘到PCB板上；焊锡膏中助焊剂自身的分配不公道有不易蒸发溶剂或液体添加剂
2021-11-06 admin 323
浅谈SMT贴片加工中焊接材料的分类特点SMT贴片加工中焊料按其组成部分，可以分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料。按照使用的环境湿度又可分为高温焊锡(在高温下使用的焊锡)和低温焊锡(在低温环境下使用的焊料)。贴片加工中为了使焊接质量得到保障，视被焊物的不同，选用不同的焊料是重要的。在电子产品装配中，一般都选用锡铅系列焊料，也称焊锡。 焊锡有如下的特点： 1、具有良好的导电性：因锡、
2021-11-06 admin 157